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水下焊接特点
1、可见度差，水对光的吸收、反射和折射等作用比空气强得多，因此，光在水中传播时减弱得很快。另外焊接时电弧周围产生大量气泡和烟雾，使水下电弧的可见度非常低。在淤泥的海底和夹带沙泥的海域中进行水下焊接，水中可见度就更差了；
2、焊缝含氢量高，氢是焊接的大敌，如果焊接中含氢量超过允许值，很容易引起裂纹，甚至导致结构的破坏。水下电弧会使其周围水产生热分解，导致溶解到焊缝中的氢增加，水下焊条电弧焊的焊接接头质量差与氢含量高是分不开的；
水下打捞的方法
1封舱抽水打捞法。把沉船破口封堵后，将船内的水抽出，使船浮起，因封补严密困难，风浪大时难作业，故较少采用。
2浮筒打捞法。用若干浮筒在水下充气后，借浮力将沉船浮出水面，此法浮力大而可靠，施工方便、。
3船舶抬撬打捞法。用钢缆兜于沉船船底，用打捞船上的起重设备将沉船提起，打捞时一般要用两艘或多艘打捞船共同作业。
4泡沫塑料打捞法。将比重轻的闭孔泡沫塑料输入沉船舱内，排去海水，借泡沫浮力抬起船舶，此法免去在沉船底穿引钢缆的不便，且减少或免去封舱工作，也适应海上风浪下作业。水下堵漏
5围堰打捞法。当船沉于水深较小的水域时，可筑堰于沉船的周围，抽出堰内的水，将沉船封补或修复，再灌水将船浮起后拆除围堰。
6充气排水打捞法。是向沉船舱内打入压缩空气而排出水体，使沉船浮起。
由于水下作业比陆上工作条件复杂，操作技术要求高，因而只有在特殊情况下才采用。
水下堵漏清基 ①建筑物基面的清理：当水生物或水垢、水锈较轻时，用竹刷、钢丝刷、刮刀、砍斧、凿子或风动砂轮等清理;较重时则用高速射流水清洗。②基坑清理：一般由潜水员辅以工具进行;当工作面或工作量大时，则先用挖掘机、挖泥船或气泵进行初步清理。
水下钻孔 当孔深及孔径较小或在竖直面上钻孔时，可用风动凿岩机钻孔，由潜水员在水下直接操作。当在闸坝上游进行帷幕补强灌浆或钻大孔径 孔时，一般采用设在船台或浮排组成的工作台上的回转钻机钻孔。20世纪60年代以来，欧洲、美洲一些 和日本广泛采用了双套管(其外套管用以固定钻孔位置，保护钻具免受流水冲击;内套管头部镶有环形钻头，可以钻透覆盖层达到基岩中)在深水域钻孔。
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