

根据协议内容,格芯将为安森美制造300mm 晶圆。同时安森美将转移并其功率分离式元件晶圆制造能力至格芯的Fab 10。在此期间,格芯将与客户密切合作,转移多种技术到德国德勒斯登、新加坡和马耳他的300mm的工厂,格芯将继续拥有和营运该设施。
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在2022年年底格芯将把Fab 10的拥有权转让给安森美。目前Fab 10是制造和ASIC客户的90/65/45/32 22/22/14nm逻辑平台的所在地,近在RF SOI和矽光子技术领域建立了新的功能,包括利用90nm和45nm技术的矽光子产线。格芯将继续投资新加坡和伯灵顿的200mm设施,以提高在射频、嵌入式储存体和类比混合号方面的领X地位。
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据悉,国科发布的GK2302系列芯片采用高速SATA 6Gbps接口,读写速度达到500MB/s。容量 支持4TB。相比上一代产品,GK2302的性能15%,功耗降低6.5%,全硬盘性能18.4%,将为客户提供高性能、高、高可靠的存储解决方案。
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中国是一个电子产品消费大国,大约占据30%左右的需求市场,然而中国核心芯片主要依赖于进口,尤其在存储芯片领域。随着 政策的支持,除了国科,也越来越多的芯片设计公司前赴后继的踏上自主技术创新的征途。
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